华中科技大学 陈明祥
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陈明祥
陈明祥老师的简介
<div class> <p> <img alt src style/><br/> <br/> 姓名：陈明祥<br/> 电话：027-87542604<br/> 职称：教授<br/> 邮箱：chimish@163.com<br/> <br/> ►</strong>个人基本情况</strong>：<br/> 陈明祥，男，华中科技大学机械学院教授，博士生导师，武汉光电国家实验室研究员。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料专业，博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业。2008年9月至2009年9月在美国佐治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究，2010年1月至12月任广东省科技厅企业科技特派员。近年来主要从事电子封装材料与微纳制造技术研究，包括大功率LED封装、低温键合、纳米封装技术等。<br/> <br/> ►主要研究方向：</strong><br/> 电子封装材料与微纳制造技术，包括大功率LED封装、低温键合、纳米封装技术等。<br/> <br/> ►开设课程：</strong><br/> 1）功能材料基础机械学院本科生<br/> 2）电子封装技术机械学院研究生<br/> 3）半导体照明材料学院本科生<br/> <br/> ►承担的科研项目：</strong><br/> 1）国家基金项目：大功率LED封装用梯度折射率荧光玻璃制备及其出光机理研究（2014.1-2017）<br/> 2）国家基金项目：基于纳米多孔金属的低温热压键合技术研究（2013-2016）<br/> 3）国家基金项目：基于自蔓延放热反应的低温圆片键合技术研究（2009-2011）<br/> 4）科技部“863计划”项目：MEMS感应局部加热封装设备研制（2007-2009）<br/> 5）科技部支撑计划项目：LED光源及灯具耐候性、失效机理与可靠性研究(2011-2013)<br/> 6）武汉市科技攻关计划项目：大功率LED封装用新型散热基板研发（2012-2013）<br/> 7）武汉东湖高新区产业化项目：大功率LED封装用低温键合陶瓷覆铜板研发与产业化（2012.6-2015）<br/> <br/> ►专利：</strong><br/> 1）陈明祥等，一种低温热压键合方法，ZL201010165253.6，2011.06<br/> 2）陈明祥，一种低热阻热界面制备方法，ZL200910062842.9，2011.09<br/> 3）陈明祥，低温键合制备铜-陶瓷基板方法，ZL201110310122.7，2011.10<br/> 4）陈明祥，一种覆铜硅基板，ZL201220401857.0，2012.12<br/> 5）陈明祥，一种功率器件封装基板，ZL201220401421.1，2012.08<br/> 6）刘胜，陈明祥，一种白色发光二极管芯片的制备方法，ZL200610029858.6<br/> 7）陈明祥，一种白光LED模组封装结构，ZL201220636242.6，2012.11<br/> 8）陈明祥，王思敏，一种LED封装玻璃及其封装结构，ZL201420440697.X，2014.8<br/> <br/> ►荣誉与奖励：</strong><br/> 1）湖北省自然科学优秀学术论文一等奖（2004.09）<br/> 2）中国物流与采购联合会科技发明一等奖（2009.11）<br/> 3）中国电子学会电子信息科学技术二等奖（2009.12）<br/> 4）广东省科学技术三等奖（2011.2）<br/> 5）中国电子学会电子制造与封装技术分会优秀论文二等奖（2010.8）<br/> <br/> ►代表性著作：</strong><br/> [1]MXChen,etal.,Lowtemperaturethermocompressionbondingbetweenalignedcarbonnanotubesandmetalizedsubstrate,Nanotechnology,2011.8,22(34):345704<br/> [2]LiangYang,MingxiangChen,etal.,PreparationofaYAG:Cephosphorglassbyscreen-printingtechnologyanditsapplicationinLEDpackaging,OpticalLetter,2013.6,38(13):2240-2243<br/> [3]MingxiangChen,etal.,Batchweldingofalignedcarbonnanotubeontometalelectrodes,MicrosystemTechnology,2012.06,18(6):679-682<br/> [4]MingxiangChen,etal.,Bondingofcarbonnanotubesontomicroelectrodesbylocalizedinductionheating,Sens.&Actu.A,2011.11,170（1-2）:202-6<br/> [5]WenmingLiu,MingxiangChen,Anovelceramicpackagingtechniqueusingselectiveinductionheating,Trans.oftheASME,J.ofElect.Pack.,2009.12,131:041010<br/> </p> </div>
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