姓名: 曲文卿
学校: 北京航空航天大学
学院: 机械工程及自动化学院
职称:  

<div class> <p>  姓名: 曲文卿 <br/>   性别: 男 <br/>   出生年份: 1972 <br/>   职称: 副教授 <br/>   院系: 机械工程及自动化学院 <br/>   首次聘任导师时间: 2003 <br/>   现聘任导师一级学科名称: 材料科学与工程 <br/>   现聘任导师二级学科名称: 材料加工工程 <br/>   聘任在第二学科培养博士生专业名称: 无 <br/>   聘任在自主设置学科培养博士生专业名称: 无 <br/>   主要研究方向及特色: 先进连接技术,焊接工艺基础理论 <br/>   电子信箱: quwenqing@buaa.edu.cn <br/>   办公电话: 82317702 <br/>   办公地点: <br/>   通信地址: 北航机械学院<br/> <br/>   个人简介:</strong> <br/>    <br/>   曲文卿,男,1972年2月出生于山东省莱州市,工学博士,副教授。2002年从北京航空航天大学材料加工工程博士后流动站出站留校工作。近年来在先进连接技术、焊接微观组织分析、焊接结构力学性能分析等方面进行了大量的研究。作为项目负责人,先后承担了多项科学研究工作,如:航空科学基金“异种材料固相连接界面断裂研究”、SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金先进焊接技术研究、异种金属组合管路高频感应钎焊试验研究、C/SiC复合材料与钛合金焊接机理研究、铝合金与不锈钢环路热管软钎焊试验研究、2219-T62/T87铝合金板材/焊接接头微观组织与力学性能评定、陶瓷与陶瓷、金属封装钎焊技术研究、新型航天器热管缺陷对热传输影响的模拟研究、摩擦焊接××××基础研究、铝合金FSW接头冲击韧性实验研究、铝合金FSW接头断裂行为研究等。在此基础上,参与了3部专著和教材的编写工作:钎焊手册(第2版)、教材《连接工艺》、教材《材料连接设备与工艺》。发表论文40余篇。<br/>    1)Wenqing Qu, et al. Isothermal Solidification Kinetics of Dissimilar materials TLP bonding,7th International Conference on Brazing, High Temperature Brazing and Diffusion Bonding. 15-17, June 2004, Aachen, German<br/>    2)曲文卿等,航天器异种金属钎焊接头静态裂纹行为分析,北航学报,2009, 35(2): 142-145<br/>    3)彭杏娜,曲文卿等,焊接方法对2219铝合金性能及组织的影响,航空材料学报,2009 29(2): 57-60<br/>    4)王炜,曲文卿等,温度对2219铝合金及搅拌摩擦焊焊接接头性能的影响,铝加工,2009(5): 52-56<br/>    5)Dong Chunlin, Qu Wenqing, etal. Brittle fracture behavior analysis on 2024/T351 FSW Joints,8th International Symposium on Friction Stir Welding, Germany, May, 2010<br/>    6)Qu Wenqing, etal. Mechanical properties of 2219-T87 FSW joints at low temperature, 8th International Symposium on Friction Stir Welding, Germany, May, 2010<br/>    7)Qu Wenqing, Wang Wei, etal. Mechanical Behaviour analysis on 7050 FSW joints, 8th International Symposium on Friction Stir Welding, Germany, May, 2010<br/>    8)Qu Wenqing, etal, Kinetics of Carbon Fiber Reinforced Composite Brazed by Ag-10Ti Active Braze, 9th International Conference on Brazing, High Temperature Brazing and Diffusion Bonding. June, 2010, Aachen, German<br/>    9)Qu Wenqing, etal, Oxidation property analysis on the active solder, , 9th International Conference on Brazing, High Temperature Brazing and Diffusion Bonding. June, 2010, Aachen, German</p> </div>


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