姓名: 张建云
学校: 南昌航空大学
学院: 材料科学与工程学院
职称:  

<div class> <p>  张建云教授,于南京航空航天大学获得博士学位,江西省中青年骨于教师。</p> <p>  近5年课题:</p> <p>  [1] 排名第一, 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料导热性能研究,江西省自然科学基金,省科技厅,2008.1~2009.12, 3万元。</p> <p>  [2] 排名第一, 电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究,江西省教育厅科学技术研究项目,省教育厅,2008.3~2010.2, 1万元。</p> <p>  [3] 排名第二,颗粒增强铝基复合材料微区性能不均匀性及对宏观性能影响研究,航空科学基金,2007.7~ 2009.7, 12万元。</p> <p>  [4] 排名第三, 电子封装用SiCp/Al复合材料的开发与应用,省科技厅,2006.7~2008.9, 3万元。</p> <p>  近5年论文:</p> <p>  [1] 排名第一,颗粒对铝基复合材料热残余应力的影响,材料热处理学报,2009,30(1),EI收录</p> <p>  [2] 排名第一,SiCp/A356复合材料基片近净成形工艺及性能,特种铸造及有色合金,2009,29(4)</p> <p>  [3] 排名第一,不同冷却方式下SiCp/356Al复合材料的热应力分析,宇航材料工艺,2009,39(5)</p> <p>  [4] 排名第一,SiCp/Al复合材料抗弯性能研究,功能材料,2008,39(4),EI收录</p> <p>  [5] 排名第一,高体积分数SiCp/Al的化学镀镍,宇航材料工艺,2007,37(3)</p> <p>  [6] 排名第一,高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能, 兵器材料科学与工程,2006,29(3)</p> <p>  [7] 排名第一,电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究与进展,金属功能材料,2009,16(1)</p> <p>  如果发现导师信息存在错误或者偏差,欢迎随时与我们联系,以便进行更新完善。联系方式&gt;&gt;</a></p> </div>


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