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2025年度中国工商银行业务研发中心校园招聘100人公告（9月6日起报名）

2025年度中国工商银行业务研发中心校园招聘100人公告（9月6日起报名）

zuiw 2024-09-13 资讯

　　一、招聘机构

　　中国工商银行业务研发中心

　　二、招聘范围

　　面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2024年1月至2025年7月。

　　三、招聘岗位（100人）

　　（一）科技菁英计划

　　科技菁英计划-大数据应用岗。包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究，数字化转型业务场景创新，大数据分析及建模等。

　　科技菁英计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及相关技术研发、自动化研发等。

　　科技菁英计划-信息安全岗。包括攻防技术研究及渗透测试、人工智能及大模型新技术安全研究、监管信息安全标准跟踪、安全测试方法研究、金融黑产攻击手法分析等。

　　（二）专业英才计划

　　专业英才计划-综合管理岗。包括人力资源管理、教育培训管理、党务等方向，为中心内部管理工作提供支持保障。

　　四、工作地点

　　北京市

　　五、招聘条件

　　各岗位招聘条件详见招聘职位。

　　六、注意事项

　　（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

　　（二）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

　　（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

　　（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

　　（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

　　（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

　　（七）中国工商银行对本次招聘享有终解释权。

　　联系方式

　　电子邮箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　附件：